康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司康佳20亿存储芯片封测工程(一期)

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项目名称:康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司康佳20亿存储芯片封测工程(一期)

发布日期： ******

项目编号：11021255

投资金额： 10000(万元)

更新链接：更新

钢结构： 否

幕墙： 未能确定

采暖： 无

装修： 部分装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 公寓食堂办公楼厂房

项目内容：

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施工地点：江苏省盐 ******

开工日期： 2018-06

竣工日期： 2020-12