北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺封测平台净化装修工程（二期）

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项目名称:北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺封测平台净化装修工程（二期）

发布日期： ******

项目编号：20240754

投资金额： 1364(万元)

更新链接：更新

钢结构： 未能确定

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 未能确定

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工招标

项目类别： 不包含在上述类别中的工程

项目内容：

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施工地点：北京市文 ******

开工日期： 2026-06

竣工日期： 2026-09