广东省广州市安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计... - 中国建筑工程信息资讯网

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项目名称:广东省广州市安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计...

发布日期： ******

项目编号：14052247

投资金额： 2311(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：设计招标

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：广东省广 ******

开工日期： 2026-05

竣工日期： 尚未确定

投资方：******
联系人： ***
电话： ******	传真： ******
地址：广东省广 ******

设计方：******
联系人： ***
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承建方：******
联系人： ***
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地址：广东省广 ******