上海新昇半导体科技有限公司新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目装修

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项目名称:上海新昇半导体科技有限公司新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目装修

发布日期： ******

项目编号：58538176

投资金额： 8100(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工招标

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：上海市浦 ******

开工日期： 2026-03

竣工日期： 2026-07