无锡爱泰普新材料科技有限公司芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目-车间一（一期…

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项目名称:无锡爱泰普新材料科技有限公司芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目-车间一（一期…

发布日期： ******

项目编号：11045062

投资金额： 700(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：江苏省无 ******

开工日期： 2025-12

竣工日期： 2026-08