浙江南芯半导体有限公司新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目（生产厂房、倒班宿舍…

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项目名称:浙江南芯半导体有限公司新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目（生产厂房、倒班宿舍…

发布日期： ******

项目编号：11571884

投资金额： 9500(万元)

更新链接：更新

钢结构： 未能确定

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 精装修

车库： 有

空调： 未能确定

电梯： 有

项目阶段：施工

项目类别： 公寓

项目内容：

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施工地点：浙江省嘉 ******

开工日期： 2025-09

竣工日期： 2026-08