北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等8项)...

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项目名称:北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等8项)...

发布日期： ******

项目编号：20230149

投资金额： 20240(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：北京市亦 ******

开工日期： 2025-03

竣工日期： 2026-08