天府绛溪实验室天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工...

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项目名称:天府绛溪实验室天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工...

发布日期： ******

项目编号：23541055

投资金额： 1450(万元)

更新链接：更新

钢结构： 未能确定

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 有

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 教学办公楼

项目内容：

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施工地点：四川省成 ******

开工日期： 2025-08

竣工日期： 2025-11