杭州天地数码科技股份有限公司年新增分切包装4亿平方米热转印碳带产品智能制造及厂房...

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项目名称:杭州天地数码科技股份有限公司年新增分切包装4亿平方米热转印碳带产品智能制造及厂房...

发布日期： ******

项目编号：11561974

投资金额： 1600(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：浙江省杭 ******

开工日期： 2024-08

竣工日期： 2025-07