（滨海新区）天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...

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项目名称:（滨海新区）天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...

发布日期： ******

项目编号：28513050

投资金额： 1225(万元)

更新链接：更新

钢结构： 是

幕墙： 未能确定

采暖： 未能确定

装修： 简单装修

车库： 未能确定

空调： 未能确定

电梯： 未能确定

项目阶段：施工

项目类别： 工厂

项目内容：

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施工地点：天津市滨 ******

开工日期： 2024-06

竣工日期： 2025-03